ทีมงานของอีลอน มัสก์ กำลังเร่งติดต่อเครือข่ายผู้ผลิตอุปกรณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อจัดหาเครื่องจักรสำหรับ “เทราแฟบ” (Terafab) โครงการศูนย์ผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) แห่งใหม่ในรัฐเท็กซัส โดยมีเป้าหมายผลิตชิปป้อนบริษัทในเครืออย่างสเปซเอ็กซ์ (SpaceX) และเทสลา (Tesla) ให้ทันภายในปี 2572
สื่อรายงานเมื่อวันพุธ (15 เม.ย.) ว่า ทีมงานของมัสก์ได้ทาบทามบริษัทผลิตเครื่องจักรชั้นนำหลายแห่ง เช่น แอพพลายด์ แมตทีเรียลส์ (Applied Materials), โตเกียว อิเล็กตรอน (Tokyo Electron) และแลม รีเสิร์ช (Lam Research) รวมถึงขอรับการสนับสนุนจากพันธมิตรด้านการผลิตชิปรายใหญ่อย่าง ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics)
ในช่วงไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา ตัวแทนของมัสก์ได้ขอใบเสนอราคาและประเมินระยะเวลาจัดส่งอุปกรณ์ผลิตชิปหลากหลายประเภทอย่างเร่งด่วน ตั้งแต่หน้ากากพิมพ์ลายวงจร (Photomasks), แผ่นซับสเตรต (Substrates), เครื่องกัดลายวงจร (Etchers), เครื่องเคลือบฟิล์มบาง (Depositors) ไปจนถึงอุปกรณ์ทำความสะอาดและเครื่องทดสอบต่าง ๆ แม้ทีมงานจะเปิดเผยรายละเอียดของผลิตภัณฑ์เพียงเล็กน้อย แต่ระบุว่ามัสก์ต้องการให้โครงการนี้เดินหน้าให้ “เร็วปานแสง” เพื่อเริ่มเดินสายการผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนตามกำหนด ก่อนจะขยายกำลังการผลิตในระยะต่อไป
มัสก์เพิ่งเปิดตัวโครงการเทราแฟบไปเมื่อเดือนมี.ค. ที่ผ่านมา โดยศูนย์ผลิตแห่งนี้จะตั้งอยู่ในพื้นที่ของโรงงานเทสลา เมืองออสติน รัฐเทกซัส ทั้งนี้ เมื่อสัปดาห์ก่อน อินเทล (Intel) เพิ่งประกาศเข้าร่วมโครงการดังกล่าวเพื่อช่วยผลิตหน่วยประมวลผล ซึ่งจะเป็นขุมพลังสำคัญในการต่อยอดวิสัยทัศน์ด้านการพัฒนาหุ่นยนต์และศูนย์ข้อมูลของมัสก์
โดย สำนักข่าวอินโฟเควสท์ (16 เม.ย. 69)
