เทสลา (Tesla) เดินหน้าท้าชนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ล่าสุดประกาศรับสมัครวิศวกรผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิตชิปขั้นสูง 9 อัตราในไต้หวัน เพื่อร่วมสร้าง “เทราแฟบ” (Terafab) โรงงานผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์แบบครบวงจรขนาดมหึมา เป้าหมายเพื่อใช้เป็นขุมพลังขับเคลื่อนวิสัยทัศน์ด้านหุ่นยนต์และศูนย์ข้อมูลของอีลอน มัสก์ ท่ามกลางกระแสความต้องการชิปที่พุ่งสูงขึ้นและกำลังการผลิตที่จำกัดของคู่แข่งรายใหญ่อย่าง TSMC
สาเหตุที่เทสลาเลือกลงพื้นที่ไต้หวัน เนื่องจากเป็นฐานที่มั่นของ TSMC และเป็นแหล่งรวมบุคลากรฝีมือดีที่มีประสบการณ์โชกโชนระดับโลก โดยโครงการเทราแฟบตั้งเป้าเป็นโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจรเบ็ดเสร็จตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ ครอบคลุมทั้งการผลิตชิปประมวลผลตรรกะ หน่วยความจำ กระบวนการแพ็กเกจชิป การทดสอบ ไปจนถึงการทำหน้ากากพิมพ์ลายวงจรไว้ในที่เดียว
คุณสมบัติของผู้สมัครจะต้องมีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมนี้ไม่ต่ำกว่า 5 ปี โดยเน้นผู้เชี่ยวชาญโหนดการผลิตชิปขั้นสูงระดับต่ำกว่า 7 นาโนเมตรไปจนถึงเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร นอกจากนี้ ยังต้องการวิศวกรที่คุ้นเคยกับกระบวนการแพ็กเกจชิปขั้นสูงอย่างเทคโนโลยี CoWoS และ SoIC ซึ่งทาง TSMC เป็นผู้บุกเบิกและพัฒนาขึ้น
สำหรับตำแหน่งงานที่เปิดรับ ครอบคลุมขั้นตอนหลักของการผลิตแผ่นเวเฟอร์ส่วนหน้าแทบทั้งหมด ตั้งแต่การพิมพ์ลายวงจร การกัดลายวงจร การเคลือบฟิล์มบาง การขัดผิวหน้าเวเฟอร์ด้วยเคมีกล รวมถึงวิศวกรรมควบคุมอัตราผลผลิตที่ผ่านเกณฑ์ และการบูรณาการกระบวนการผลิต โดยโรงงานแห่งนี้จะรองรับการผลิตชิปหลากหลายประเภท ทั้งชิปประมวลผลปลายทาง ชิปทนทานรังสีสำหรับดาวเทียมวงโคจร และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง
เมื่อผู้สื่อข่าวสอบถามไปยัง TSMC ถึงความเคลื่อนไหวดังกล่าว ตัวแทนบริษัทระบุเมื่อวันพฤหัสบดี (16 เม.ย.) ว่าจะไม่ประมาทคู่แข่งรายใหม่ พร้อมกล่าวว่าอุตสาหกรรมนี้ “ไม่มีทางลัด” เพราะการก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่แต่ละแห่งจำเป็นต้องใช้เวลาเตรียมการและก่อสร้างอย่างน้อย 2-3 ปี
โดย สำนักข่าวอินโฟเควสท์ (17 เม.ย. 69)
