ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากเกาหลีใต้ จะเริ่มผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง “HBM4” แบบผลิตจำนวนมาก หรือ mass production ภายในเดือนนี้
ขณะเดียวกัน แหล่งข่าวเปิดเผยในวันนี้ (8 ก.พ.) ว่า ซัมซุงวางแผนว่าจะเริ่มจัดส่งชิป HBM4 อย่างเร็วที่สุดหลังวันหยุดเทศกาลซอลลัล หรือปีใหม่เกาหลี (ปีนี้ตรงกับวันที่ 16-18 ก.พ.) เพื่อนำไปใช้กับชิปของบริษัทอินวิเดีย (Nvidia) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากสหรัฐอเมริกา
แหล่งข่าวเสริมว่า อินวิเดียมีแผนนำชิปหน่วยความจำ HBM4 ไปใช้กับชิปประมวลผล AI รุ่นใหม่ของบริษัท ที่มีชื่อว่า “Vera Rubin” โดยซัมซุงได้ผ่านกระบวนการรับรองคุณภาพจากอินวิเดียและได้รับคำสั่งซื้อแล้ว ขณะที่ตารางการผลิตชิป HBM4 ถูกกำหนดให้สอดคล้องกับแผนการเปิดตัวชิป Vera Rubin ของอินวิเดีย
นอกจากนี้ ปริมาณตัวอย่างชิป HBM4 ที่ซัมซุงจัดส่งให้ลูกค้าเพื่อนำไปทดสอบในระดับโมดูล ก็เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญหลังบริษัทได้รับคำสั่งซื้อจากอินวิเดีย
โดย สำนักข่าวอินโฟเควสท์ (08 ก.พ. 69)
